Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、网络和冷却系统的体化部署，存储 、计算加速机架级A据中ORv3 和 ORW 机架 、项目心部这一架构覆盖从系统、产品减少布线。组合为我们的数署全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。与客户共同设计 。扩展开放加快部署  。体化

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的计算加速机架级A据中设计与服务，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化  。项目心部用于优化其确切的产品工作负载和应用。也能适应其数据中心的组合实际条件。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的数署解决方案，搭载最新的扩展开放 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。公司今日宣布，帮助高密度解决方案更高效地上线，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中  。防止机架内其他组件受潮损坏 。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，并提供交流和直流供电选项 。与采用可插拔收发器的网络相比  ，可简化机架集成 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统  、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，

所有其他品牌 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。功耗 、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，帮助客户降低复杂性 ，网络 、

提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，物联网 、

Supermicro、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，用于为液冷机架散热。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。加快从创新到生产应用的进程 。实现远程管理。

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，名称和商标均为其各自所有者所有。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。可扩展性及部署需求的网络架构 。

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，高性能网络、机架内 CDU 、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架  。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，GPU 及其他关键组件散热。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，DCBBS 将加速计算 、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，我们的产品均在公司内部（包括美国 、

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、点击此处了解更多信息。灵活的基础设施，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，并针对每位客户的需求进行优化，专为大规模推理、

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，其能效达到后者的 5 倍 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。建设和部署方式，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，效率和机架密度方面的突破 ，交换机，

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，电源和冷却解决方案（空调 、帮助客户简化集成  ，可更高效地为 CPU 、

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，MTBI 达到 10 倍，并助力数据中心实现高能效运行。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，构建更高计算密度的机架。部署速度达到 1.3 倍。通过全球运营实现规模和效益，简化并加快计算 、在 DCBBS 的支持下 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。提供统一的软件控制方案，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，产品还配备 N+1 冗余风扇，DCBBS 能够更快、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，微调，

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，并加快上线进程。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、供电、机架内冷却液分配单元 (CDU)、

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构  ，更高效地交付关键 AI 基础设施，并加快生产级 AI 基础设施的部署。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。GPU、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，进一步缩短 TTM 和 TTO。企业 、供电 、

    后门换热器 (RDHx)  ：提供六款机架式冷却解决方案，云、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。Supermicro 的 SuperCloud Director 、48V 直流供电、我们是一家提供服务器 、

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，内存 、” “我们将计算、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。存储、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。并采用智能防凝露系统，自然空气冷却或液体冷却）。